홍익대학교 금속조형디자인과
재료/가공

기어가공할때 알아두어야 할점

페이지 정보

작성자 운영팀 작성일17-09-03 23:07 조회1,584회 댓글0건

본문

4eef9356107375e2cbc43f6858045383_1504447605_0184.jpg

be857c58b8b1267267f36efb3b041ec4_1504705036_6904.jpg





처음에 학교에 기어가공모듈을 구입해놓고 사용하면서 기어에대한 기본적인 지식없이 그냥 사용했었습니다.
그동안 막 만들어서 썼던거죠~^^;;
기어로써 작동이 되지 않는건 아니었는데 뭔가 어설픈 느낌을 지울수가 없었습니다.
그래서 기어가공 자료를 찾아보면 항상 어려운 그림과 많은 용어들이 공부하기 싫게 나와있었습니다.
그냥 보고 넘어가곤 했었는데....이게 참 중요하더라구요~

그래서 인내심을 가지고 한번 쭉 읽어봤습니다.
첨엔 이해가 되지 않아 뭔소린가했는데 나름 중요한 부분을 찾았습니다.

바로 기어 지름과 잇수에 관한건데요
우리과에 있는 기어가공 모듈은 0.5입니다.
이걸 통해서 기어잇수를 산출해서 만들어야하는데 그냥 눈대중으로 만들어썼었습니다.

제가 알아낸 내용이 정확하다고는 말할 수 없지만
우리과에 있는 장비에 맞추어 설명하겠습니다.

가공하고자하는 환봉의 지름이 30mm라면
피치원은 29mm가 됩니다.( = 환봉의 지름 - (모듈 X 2) )
잇수=피치원÷모듈
잇수는 58이 됩니다.
그리고 밀링을 이용해 환봉에서 절삭해서 들어가야하는 깊이는 이끝높이와 이뿌리높이를 합하면 되는데
이끝높이=모듈 , 이뿌리높이=모듈 X 1.25 입니다.
즉,
깊이=모듈+(모듈*1.25)입니다.
즉 모듈이 0.5이면 1.125미리를 절삭해서 들어가야 합니다.

뭐 복잡해보이지만
결론만 간단하게 축약해보자면

가공하고자하는 환봉의 지름에서 곱하기2를 하고 2를 빼면 기어 잇수가 되고
절삭해야하는 깊이는 1.125미리입니다.
기어잇수만큼 분할판을 돌려서 가공하면 되겠지요~

분할판사용방법은 재료/가공 게시판의 'No.58 인덱스를 이용한 분할가공' 을 참고하세요


 

댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.